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案例展示

盛美半导体首台12英寸单晶圆薄片清洗设备提前验

  盛美半导体官方消息显示,1月8日,盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款12英寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求,提前验收。该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂,从正式装机到应用于产品片生产,只用了18天的时间,原定一年的验证期仅用6个月即顺利完成验收。

  据悉,盛美新款12英寸单晶圆薄片清洗设备,是一款高产能的四腔体系统,用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺,以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。该系统的传输及工艺模块为超薄硅片的搬送及工艺处理提供了有效的解决方案,基于伯努利效应,该系统在传输与工艺中,与晶圆表面完全无接触,消除由接触带来的机械损伤,提高器件的良率。通过不同的设定,该系统可适用于Taiko片、超薄片、键合片、深沟槽片等不同厚度的晶圆;通过采用不同的化学药液组合,该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。

  此前,盛美半导体设备董事长王晖曾表示:“为了争夺市场份额,功率设备制造商需扩大MOSFET 和IGBT的产能,包括增加晶圆减薄设备,同时兼顾利用有限的工厂面积。为此,我们开发了一个四腔系统,与目前市场上的一腔或两腔系统相比,它能提供更高的产能,降低成本(COO)、增加效益。此外,我们提供了一套专用的非接触式传输与工艺系统,以防止这些薄至50微米的易碎晶圆在背面减薄与清洗过程中受到损坏,从而提高器件良率。”

  此次盛美半导体12英寸单晶圆薄片清洗设备的快速投入量产使用并提前成功验收是盛美与国内量产客户团队的紧密合作成果。据了解,作为盛美半导体2020年推出的重要新产品之一,该设备的顺利验收对推动该设备在功率器件新兴市场的推广具有重要意义。

  盛美半导体设备公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本

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  被称为大基金的国家集成电路产业投资基金二期已经到位,总规模超过2000亿元,这一轮投资重点是半导体设备及材料,国产光刻胶公司南大光电日前获得1.83亿投资,该公司研发的新一代ArF光刻胶有望用于14/7nm工艺。南大光电公告称,为加快光刻胶事业发展,公司控股子公司宁波南大光电拟通过增资扩股方式引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(“大基金二期”)。大基金二期拟以合计1.833亿元的价格认购公司控股子公司宁波南大光电的新增注册资本6733.19万元,认缴出资比例18.33%。此次增资完成后,公司在宁波南大光电持股比例由71.67%降至58.53%。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2019年10月22日注册

  由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的 “第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会(IC China)”将于9月27日至29日在上海举办。博览会期间,将同期举办中国半导体行业协会成立30周年纪念活动。中国半导体行业协会成立于1990年11月。30年来,我国半导体产业由小到大、由弱变强,取得了跨越式发展。1991年,我国集成电路年产量只有1.28亿块,到2020年集成电路年产量已达2614.7亿块,增长了2041.7倍。我国集成电路产品规模不断增长,技术创新取得突破。目前,制造工艺、封装技术、关键设备材料等领域竞争能力明显提升。2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元。为了更好

  苹果公司又交出一份漂亮的成绩单。7月28日,据苹果公司公布的2021财年第三财季财报,其营收和净利润均实现大幅增长,毛利率更是达到43.3%,除了Mac和iPad的增速因为芯片问题有所下降,其他产品线都实现了强劲增长。有分析认为,iPhone12系列带来的换机周期还未结束,一定程度上填补了华为手机留下的空白,下个季度新一代iPhone的上市可能还会延续这种态势,但小米二季度的反超也为苹果敲响了警钟,手机市场的竞争压力并没有因为华为缺失的那一部分而减弱。业绩受芯片短缺影响财报显示,苹果2021财年第三财季净营收为814.34亿美元,比上一财年同期的596.85亿美元增长36%,净利润为217.44亿美元,同比增长9

  2021年7月,新美光(苏州)半导体科技有限公司宣布完成数千万元B1轮融资,本轮融资由石溪资本独家战略入股。截至目前,新美光在两年内连续完成四轮融资,累计融资金额超2.5亿元。新美光半导体总部位于苏州工业园区纳米城,其创始人夏秋良先生表示:“石溪资本的入股,将标志着新美光的核心产品即将在下游先进晶圆厂开始验证和发力。新美光专注于300mm集成电路核心零部件领域的业务发展,其核心产品单晶硅部件是65-14纳米集成电路芯片制造过程中等离子刻蚀工艺下的关键耗材,随着国内300mm晶圆制程逐渐向1X, 1Y/1Z先进制程迁移,单晶硅部件除了加工外,对原材料大尺寸单晶硅棒的品质提出了更高的要求,但此类高品质大尺寸单晶硅棒一直完全依赖进口。新

  完成了数千万元B1轮战略融资 /

  近日,杭实资管与安芯投资合作的安芯众城半导体基金成功落地杭州临平区。这是成功落地杭州的又一半导体投资项目。据杭实资管消息,本次基金组建得到了浙江省财务开发有限责任公司、临平国投、华峰集团以及华远陆港资本的支持。该基金将围绕半导体产业,重点布局化合物半导体细分赛道,基金将为杭州市引入优质半导体企业。安芯投资是由国家集成电路产业投资基金和三安集团共同发起设立的专业化基金管理公司,目标是打造国内化合物半导体产业生态,安芯一期管理的基金规模已达到30亿。杭实资管加大半导体等领域“卡脖子”先进技术投资,先后投资了长川科技、华澜微电子等高精尖企业。安芯投资与杭实资管将通过发挥资本对资源的引导和配置功能,推动境内外化合物半导体产业链建设发展

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  人才济济,“芯芯”向荣,ASML坚持以人才发展驱动光刻技术不断进步上海,2021年7月28日—自7月28日起,全球半导体行业的创新先锋,全球芯片光刻技术领导者ASML将通过特别打造的追光实验室,在上海、武汉、合肥、北京、深圳五地进行巡展,让行业人士和高校理工科系的学生通过AR沉浸式体验,了解光刻技术的创新奥秘,体验企业的价值理念。人才招聘的大幕也同时拉开,一百多个硬件软件类工程师岗位将开放向市场。ASML追光实验室追光实验室以AR体验光刻奥秘自诞生以来,ASML不断精进光刻精度,保证摩尔定律的持续推进。通过综合了光刻成像、计算光刻技术及量测检验技术,ASML通过提供全方位

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